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一、慨述
NP-02型錫鉍無鉛低溫焊錫膏合用于SMT回流焊貼裝用無鉛焊錫膏產物。其組份是由Sn42Bi58金屬粉末、粘合劑、溶劑、助焊劑、觸變劑平均夾雜而成。該型號的焊錫膏，可焊性較強，殘留物色彩淺，粘度適中，有著很好的工藝合用性等特色。
二、合金成份
SAC305無鉛錫膏利用高品德圓球形粉末，其成份以下表：
前提原料% | 不溶物情況% （很小于） | |||||||||
Sn | Bi | Pb | Sb | Cu | Zn | Fe | Al | As | Cd | Ag |
余下量 | 58 | 0.05 | 0.12 | 0.01 | 0.002 | 0.02 | 0.002 | 0.03 | 0.002 | 0.01 |
三、手工藝學習目標
化合物參數 | NP-02型 |
焊膏溶化熱度 ℃ | 138 共晶 |
焊料粒級 μm | 25-45 μm等；如果根據使用者需注意拔取用差別磨料粒度 |
焊劑占比% | 9.0 |
鹵化物硫含量% | ＜0.1 |
提高率% | ＞80 |
用戶粘度 Pa.S | 190±20 |
隔絕電阻值Ω | ＞1X1011 |
銅鏡檢測 | 及格（無可穿透） |
水溶物阻值 Ω | ＞5X104 |
電遷徙實驗所 | 無 |
注：實驗體例根據：JIS Z 3197、3284。
四、利用及印刷前提
1．錫膏回溫：冷藏錫膏在利用前應規復到任務室溫度，凡是的時候須要3-6小時。
2．錫膏攪勻：錫膏規復到任務室溫度后，利用前要用不銹鋼棒攪拌，時候倡議2分鐘以上。
3．印刷體例：不銹鋼網板/絲網印刷/點注
4．印刷速率：倡議25-60mm/S，視詳細前提定
5．元器件貼裝：倡議4小時內，視元器件規格型號等前提定
6．粘性堅持時候：8小時內，視詳細情況定
7．任務情況：無振動，抱負溫度20-25℃，絕對濕度50-70%
五、儲存與包裝:
1.儲存：寄存時候不應跨越6個月，并密封冷藏于0-10℃的空間,防止陽光直射及低溫度。
2.包裝：（1）分量：500克/罐（毛重）
（2）色彩：綠色塑罐
（3）標簽：a.品名，b.型號，c.合金成份，d.建造日期，e.有用期，f.焊劑含量，g.功課注重事變，h.無鉛標識
0519-83637318
